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我們的服務 失效分析 半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
AEC-Q101對對各類半導體分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告,更是打開車載供應鏈的敲門磚。 廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗,為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務,同時,我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮(Autoclave)試驗服務,設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。
服務介紹
隨著技術的進步,各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用,尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控,國產器件很難分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到認可。
 

測試周期:

2-3個月,提供全麵的認證計劃、測試等服務
 

產品範圍:

二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件
 

測試項目:

序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法
1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應力試驗前後均進行測試 用戶規範或供應商的標準規範
2 Pre-conditioning PC SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 JESD22-A113
3 External Visual EV 每項試驗前後均進行測試 JESD22-B101
4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規範
5 High Temperature
Reverse Bias
HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Method A
5a AC blocking
voltage
ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A
5b High Temperature
Forward Bias
HTFB 77 3 Note B JESD22
A-108
5c Steady State
Operational
SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Condition B(Zeners)
6 High Temperature
Gate Bias
HTGB 77 3 Note B JESD22
A-108
7 Temperature
Cycling
TC 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
7a Temperature
Cycling Hot Test
TCHT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
7a
alt
TC Delamination
Test
TCDT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-035
7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
Method 2037
8 Unbiased Highly
Accelerated Stress
Test
UHAST 77 3 Note B JESD22
A-118
8
alt
Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
A-102
9 Highly Accelerated
Stress Test
HAST 77 3 Note B JESD22
A-110
9
alt
High Humidity
High Temp.
Reverse Bias
H3TRB 77 3 Note B JESD22
A-101
10 Intermittent
Operational Life
IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
Method 1037
10
alt
Power and
Temperature Cycle
PTC 77 3 Note B JESD22
A-105
11 ESD
Characterization
ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
30 CDM 1 AEC-Q101-005
12 Destructive
Physical Analysis
DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
Section 4
13 Physical
Dimension
PD 30 1 JESD22
B-100
14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
Method 2036
15 Resistance to
Solvents
RTS 30 1 JESD22
B-107
16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
Method 2006
17 Vibration Variable
Frequency
VVF 項目16至19是密封包裝的順序測試。 (請參閱圖例頁麵上的注釋H.) JEDEC
JESD22-B103
18 Mechanical
Shock
MS     JEDEC
JESD22-B104
19 Hermeticity HER     JESD22-A109
20 Resistance to
Solder Heat
RSH 30 1 JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)
21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
JESD22B102
22 Thermal
Resistance
TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況而定
23 Wire Bond
Strength
WBS 最少5個器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
Method 2037
24 Bond Shear BS 最少5個器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003
25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
Method 2017
26 Unclamped
Inductive
Switching
UIS 5 1 AEC-Q101-004
Section 2
27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
Section 3
28 Short Circuit
Reliability
Characterization
SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
29 Lead Free LF     AEC-Q005

 

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